一、核心参数

• 外观：灰色膏状，含溶剂时呈流动性，溶剂挥发后形成稳定弹性导热层。
• 成分：以硅酮油为基础油，添加纳米级金属填料（如氧化铝）及 2% 异烷烃溶剂，形成可快速挥发的稀释体系。
• 导热系数：
  • 溶剂挥发后：6.2 W/m・K（信越官网关联产品标注典型值，Microsi 数据）。
  • 实际测试值：部分供应商标注 6.0 W/m・K，差异可能因测试方法或溶剂残留量导致。
• 粘度：
  • 含溶剂时：80 Pa・s（信越关联品牌 Microsi 官网数据），支持高精度自动化点胶。
  • 溶剂挥发后：700 Pa・s，形成半固化弹性体，提供稳定界面接触。
• 比重：2.8 g/cm³，高密度设计增强热传导效率。
• 工作温度范围：-40℃~+200℃（覆盖宽温域应用场景，部分供应商数据）。
• 挥发分：≤2.8%（参考同类产品参数，高温稳定性优异）。
• 低分子硅氧烷含量：≤100 ppm，确保长期使用不硬化。
• 环保合规：通过 RoHS 和 REACH 认证，不含卤素及有害物质。

二、技术特性

1. 超高导热与超低热阻
   采用纳米级金属填料分散技术，有效填充芯片与散热器间的微观间隙，热阻低至 6.1 mm²・K/W（信越关联品牌 Microsi 数据），显著提升散热效率。其导热性能超越 X-23-8079-2（5.4 W/m・K），接近 X-23-7868-2D（6.2 W/m・K），适合对热管理要求严苛的高端设备。
2. 施工灵活性与工艺适配性
   溶剂稀释设计使其在未干燥时易于涂布，支持点胶、丝网印刷或手动涂抹，尤其适合自动化产线。溶剂挥发后形成稳定弹性层，避免传统硅脂的流动性风险。与 X-23-7921-5（粘度 360 Pa・s）相比，X-23-8117 的粘度降低至 80 Pa・s，施工便利性显著提升。
3. 长效可靠性与环境耐受性
   硅酮基质提供优异的耐候性，在 - 40℃~200℃范围内保持弹性，长期使用无干裂或油分离现象。不含硅油的设计确保材料稳定性，避免对敏感电子元件的潜在损害。
4. 快速溶剂挥发机制
   含 2% 异烷烃溶剂，常温下 30-60 分钟可自然挥发，或通过 60℃烘烤 10-15 分钟加速干燥，形成稳定导热层。

三、应用领域

• 消费电子：CPU、GPU、APU 等处理器的 TIM-1 界面材料，如高端游戏本、工作站及游戏机。
• 工业设备：功率晶体管、IGBT 模块、LED 驱动电路的绝缘导热，尤其适用于车载 ECU 和新能源汽车电控系统。
• 通信与能源：5G 基站射频模块、光伏逆变器及储能系统的高效散热管理。
• 数据中心：服务器 CPU、FPGA 芯片及高速存储设备的热管理，满足高密度计算需求。

四、使用说明

1. 表面处理：使用异丙醇清洁待粘接表面，确保无油污或灰尘。
2. 涂布方式：
   • 手动涂抹：用刮刀或海绵均匀涂布，厚度控制在 0.05-0.1mm。
   • 自动化点胶：推荐使用 30-50 psi 气压，确保胶点均匀分散。
3. 溶剂挥发：
   • 常温挥发：静置 30-60 分钟，适合小批量生产。
   • 加热加速：60℃烘烤 10-15 分钟，适用于大规模产线（建议在通风环境中操作）。
4. 固化后性能：溶剂完全挥发后形成稳定导热层，建议在 24 小时后进行最终测试。

五、包装与储存

• 标准包装：3g 注射器装（适配手动维修）、55g 卡式包装（适配点胶设备）、1kg 罐装（工业批量采购）。
• 保质期：未开封条件下储存于阴凉干燥处（10-30℃），保质期 3 年。
• 注意事项：避免与强氧化剂接触，废弃时需按当地法规处理。

六、数据差异说明

• 导热系数波动：6.0-6.2 W/m・K 的差异可能因测试温度（如 25℃ vs 30℃）或剪切速率不同导致，实际应用中建议根据环境温度调整涂布量。
• 工作温度范围：部分供应商标注 - 40℃~200℃，但信越关联品牌 Microsi 官网未明确，建议在关键应用中通过兼容性测试验证极限工况性能。
• 溶剂挥发条件：异烷烃溶剂的挥发速率受环境湿度、空气流速影响，建议在量产前进行工艺验证。

七、竞品对比

八、安全信息

• 避免直接接触皮肤和眼睛，如不慎接触需立即用清水冲洗并就医。
• 储存于阴凉干燥处，远离火源及强氧化剂。

废弃时需按当地法规处理，不可随意丢弃。