一、核心参数

• 外观：灰白色膏状，含溶剂时呈流动性，溶剂挥发后形成稳定导热层。
• 成分：以硅酮油为基础油，添加高纯度金属填料（如铝粉）和约 2-3% 异烷烃溶剂，形成可快速挥发的稀释体系。
• 导热系数：
  • 溶剂挥发前：3.3-4.0 W/m・K（不同测试条件下差异，如阿里巴巴供应商数据）。
  • 溶剂挥发后：4.0 W/m・K（信越官网标注典型值）。
    （注：导热系数差异可能因溶剂残留量和测试方法不同导致。）
• 粘度：
  • 含溶剂时：70-201 Pa・s（官网标注 70 Pa・s，供应商数据 201 Pa・s，可能因测试温度或剪切速率不同）。
  • 溶剂挥发后：形成半固化弹性体，提供稳定界面接触。
• 比重：3.48 g/cm³，高密度设计增强热传导效率。
• 工作温度范围：-40℃~+200℃，覆盖宽温域应用场景。
• 挥发分：
  • 150℃×24h：0.93%（官网数据）至 2.4%（供应商数据），高温稳定性优异。
• 低分子硅氧烷含量：≤100 ppm，确保长期使用不硬化。

二、技术特性

1. 高导热与低热阻
   采用纳米级金属填料分散技术，有效填充芯片与散热器间的微观间隙，热阻低至 10 mm²・K/W（信越官网数据），显著提升散热效率。
2. 施工灵活性
   溶剂稀释设计使其在未干燥时易于涂布，支持点胶、丝网印刷或手动涂抹，尤其适合自动化产线。溶剂挥发后形成稳定弹性层，避免传统硅脂的流动性风险。
3. 长效可靠性
   硅酮基质提供优异的耐候性，在 - 40℃~200℃范围内保持弹性，长期使用无干裂或油分离现象。低分子硅氧烷含量控制确保材料稳定性，避免对敏感电子元件的潜在损害。
4. 环保合规
   通过 RoHS 和 REACH 认证，不含卤素及有害物质，符合欧盟环保标准。

三、应用领域

• 消费电子：CPU、GPU、APU 等处理器的 TIM-1 界面材料，如智能手机、笔记本电脑及游戏主机。
• 工业设备：功率晶体管、IGBT 模块、LED 驱动电路的绝缘导热，尤其适用于车载 ECU 和新能源汽车电控系统。
• 通信与能源：5G 基站射频模块、光伏逆变器及储能系统的高效散热管理。
• 精密仪器：温度传感器、热敏电阻的精准导热与密封，确保测量精度。

四、使用说明

1. 表面处理：使用异丙醇清洁待粘接表面，确保无油污或灰尘。
2. 涂布方式：
   • 手动涂抹：用刮刀或海绵均匀涂布，厚度控制在 0.05-0.1mm。
   • 自动化点胶：推荐使用 30-50 psi 气压，确保胶点均匀分散。
3. 溶剂挥发：
   • 常温挥发：静置 30-60 分钟，适合小批量生产。
   • 加热加速：60℃烘烤 10-15 分钟，适用于大规模产线。
4. 固化后性能：溶剂完全挥发后形成稳定导热层，建议在 24 小时后进行最终测试。

五、包装与储存

• 标准包装：1kg 罐装（工业批量）、55g 卡式包装（适配点胶设备）、1-10g 注射器装（实验室或维修场景）。
• 保质期：未开封条件下储存于阴凉干燥处（15-30℃），保质期 18 个月。
• 注意事项：避免与强氧化剂接触，废弃时需按当地法规处理。

六、数据差异说明

• 导热系数：官网标注 4.0 W/m・K 为溶剂完全挥发后的典型值，而供应商提供的 3.3-4.0 W/m・K 可能包含溶剂残留影响。
• 粘度波动：70-201 Pa・s 的差异可能因测试温度（如 25℃ vs 30℃）或剪切速率不同导致，实际施工时建议根据环境温度调整。
• 挥发分差异：0.93%（官网）与 2.4%（供应商）的区别可能源于测试时间（24h vs 更短时间）或方法（失重法 vs 其他标准）。