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今后SMT装备技术的动向

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今后SMT装备技术的动向

发布日期:2022-01-22 作者:扬铃电子 点击:

新技术革命和成本压力催生了自动化、智能化、柔性化、装配、物流装配、安装、测试于一体的MES。SMT设备通过技术进步,提高电子业的自动化水平,实现少量作业,降低人工成本,增加个人产量,保持竞争力,是SMT制造业的主旋律。高性能、易用、柔软、环保是SMT设备主要发展的必然趋势。


1).精度高,灵活性强:

行业竞争激烈,新品上市周期缩短,环保要求苛刻;顺应低成本、小型化的趋势,对电子制造设备提出了更高的要求。电子设备正在向高精度、高速、易用、环保、灵活的方向发展。贴开场功能实现任意自动切换;在粘贴面实现点粘,印刷,反馈检测,提高粘贴精度的稳定性,实现零件和基板窗口有大的互换性的柔性性能。


2).高速化、小型化:

实现高效率、低功率、低空间、低成本。接片效率与多功能双优高速多功能接片机的需求逐渐增多,多轨道、多工作台接片生产模式的接片率可达到1000cph左右。


今后SMT装备技术的动向


3.半导体封装与SMT的融合趋势:

随着电子产品小型化、功能多样化、零部件微细化的发展,半导体封装与表面贴装技术的融合正在发展。半导体制造商开始应用高速表面贴装技术,表面贴装生产线也在整合半导体的应用,原有的技术领域正在变得模糊。随着技术的不断融合,诞生了许多被市场认可的产品。POP技术已广泛应用于高端智能产品,许多品牌贴片厂商提供倒装芯片的设备(直接应用晶圆供应商)。也就是说,在表面安装和半导体组装的融合上提供了优秀的解决方案。


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