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SMT贴片加工的110个知识点

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SMT贴片加工的110个知识点

发布日期:2017-03-16 作者:易建红 点击:

SMT贴片加工的110个知识点

1、通常来说,SMT贴片加工车间规则的温度为25±3℃;

2、锡膏打印时,所需预备的资料及东西锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洁剂﹑拌和刀;

3、通常常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金份额为63/37;

4、锡膏中首要成份分为两大有些锡粉和助焊剂。

5、助焊剂在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑损坏融锡外表张力﹑避免再度氧化。

6、锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 分量之比约为9:1;

7、锡膏的取用原则是先进先出;

8、锡膏在开封运用时,须通过两个重要的进程回温﹑拌和;

9、钢板常见的制造办法为:蚀刻﹑激光﹑电铸;

10、SMT贴片加工的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为外表粘着(或贴装)技能;

11、ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;

12、制造SMT设备程序时, 程序中包括五大有些, 此五有些为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;

13、无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;

14、零件干燥箱的操控相对温湿度为 < 10%;

15、常用的被迫元器件(Passive Devices)有:电阻、电容、点感(或二极体)等;主动元器件(Active Devices)有:电晶体、IC等;

16、常用的SMT钢板的原料为不锈钢;

17、常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);

18、静电电荷发生的品种有冲突﹑别离﹑感应﹑静电传导等;静电电荷对电子工业的影响为:ESD失效﹑静电污染;静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

19、英制尺度长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺度长x宽3216=3.2mm*1.6mm;

20、排阻ERB-05604-J81第8码“4”表明为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F;

21、ECN中文全称为:工程改变通知单;SWR中文全称为:特别需要工作单﹐有必要由各关联部分会签, 文件中间分发, 方为有用;

22、5S的具体内容为收拾﹑整理﹑打扫﹑清洁﹑素质;

23、PCB真空包装的意图是防尘及防潮;

24、质量方针为:全部品管﹑遵循准则﹑供应客户需要的质量;全员参加﹑及时处理﹑以达到零缺点的方针;

25、质量三不方针为:不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;

26、QC七大办法中鱼骨查缘由中4M1H分别是指(中文):人 ﹑机器﹑物料﹑办法﹑环境;

27、锡膏的成份包括:金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂;按分量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%;其间金属粉末首要成份为锡和铅, 份额为63/37﹐熔点为183℃;

28、锡膏运用时有必要从冰箱中取出回温, 意图是:让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利打印。若是不回温则在PCBA进Reflow后易发生的不良为锡珠;

29、机器之文件供应形式有:预备形式﹑优先交流形式﹑交流形式和速接形式;

30、SMT的PCB定位办法有:真空定位﹑机械孔定位﹑双方夹定位及板边定位;

31、丝印(符号)为272的电阻,阻值为 2700Ω ,阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485;

32、BGA本体上的丝印包括厂商﹑厂商料号﹑ 标准和Datecode/(Lot No)等信息;

33、208pinQFP的pitch为0.5mm ;

34、QC七大办法中, 鱼骨图着重寻觅因果联系;

37、 CPK指: 当前实践情况下的制程才能;

38、助焊剂在恒温区开端蒸腾进行化学清洁举措;

39、抱负的冷却区曲线和回流区曲线镜像联系;

40、RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;

41、咱们现运用的PCB原料为FR-4;

42、PCB翘曲标准不超越其对角线的0.7%;

43、STENCIL 制造激光切开是能够再重工的办法;

44、当前计算机主板上常被运用之BGA球径为0.76mm;

45、ABS体系为肯定坐标;

46、陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31差错为±10%;

47、Panasert松下全主动贴片机其电压为3?200±10VAC;

48、SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸, 7寸;

49、 SMT通常钢板开孔要比PCB PAD 小4um能够避免锡球不良之表象;

50、按照《PCBA查验规》范当二面角>90度时表明锡膏与波焊体无附着性

51、IC拆包后湿度显现卡上湿度在大于30%的情况下表明IC受潮且

52、 锡膏成份中锡粉与助焊剂的分量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;

53、 早期之外表粘装技能源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子范畴;

54、 当前SMT最常运用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;

55、常见的带宽为8mm的纸带料盘送料距离为4mm;

56、在1970年代早期,业界中新门一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;

57、 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;

58、100NF组件的容值与0.10uf一样;

59、63Sn+37Pb之共晶点为183℃;

60、SMT运用量最大的电子零件原料是陶瓷;

61、 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适合;

62、 锡炉查验时,锡炉的温度245C较适宜;

63、 SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;

64、钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;

65、当前运用之计算机边PCB, 其原料为: 玻纤板;

66、 Sn62Pb36Ag2之焊锡膏首要试用于何种基板陶瓷板;

67、以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;

68、SMT段排阻有无方向性无;

69、当前市面上售之锡膏,实践只要4小时的粘性时刻;

70、 SMT设备通常运用之额外气压为5KG/cm2;

71、 正面PTH, 不和SMT过锡炉时运用何种焊接办法扰流双波焊;

72、SMT常见之查验办法: 目视查验﹑X光查验﹑机器视觉查验

73、铬铁修补零件热传导办法为传导+对流;

74、当前BGA资料其锡球的首要成Sn90 Pb10;

75、钢板的制造办法雷射切开﹑电铸法﹑化学蚀刻;

76、迥焊炉的温度按: 运用测温器量出适用之温度;

77、迥焊炉之SMT贴片加工半成品于出口时其焊接情况是零件固定于PCB上;

78、现代质量管理开展的进程TQC-TQA-TQM;

79、ICT之测验能测电子零件选用静态测验;

81、焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满意焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;

82、迥焊炉零件替换制程条件改变要从头丈量测度曲线;

83、西门子80F/S归于较电子式操控传动;

84、锡膏测厚仪是运用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;

85、SMT零件供料办法有振荡式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;

86、SMT设备运用哪些组织: 凸轮组织﹑边杆组织 ﹑螺杆组织﹑滑动组织;

87、目检段若无法承认则需按照何项作业BOM﹑厂商承认﹑样品板;

88、若零件包装办法为12w8P, 则计数器Pinth尺度须调整每次进8mm;

89、迥焊机的品种: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;

90、SMT零件样品试作可选用的办法:流线式出产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;

91、常用的MARK形状有:圆形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,万字形;

92、SMT段因Reflow Profile设置不妥, 能够构成零件微裂的是预热区﹑冷却区;

93、SMT段零件两头受热不均匀易构成:空焊﹑偏位﹑石碑;

94、SMT零件修理的东西有:烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪,镊子;

95、QC分为:IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;

96、高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑.晶体管;

97、静电的特色:小电流﹑受湿度影响较大;

98、高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;

99、质量的真意就是第一次就做好;

100、贴片机应先贴小零件,后贴大零件;

101、BIOS是一种根本输入输出体系,全英文为:Base Input/Output System;

102、SMT零件根据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;

103、常见的主动放置机有三种根本型态, 接续式放置型, 接连式放置型和很多移交式放置机;

104、SMT制程中没有LOADER也能够出产;

105、SMT流程是送板体系-锡膏打印机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;

106、温湿度灵敏零件开封时, 湿度卡圆圈内显现色彩为蓝色,零件方可运用;

107、尺度标准20mm不是料带的宽度;

108、制程中因打印不良构成短路的缘由:

a、锡膏金属含量不行,构成陷落

b、钢板开孔过大,构成锡量过多

c、钢板质量欠安,下锡不良,换激光切开模板

d、Stencil反面残有锡膏,下降刮刀压力,选用恰当的VACCUM和SOLVENT

109、 通常回焊炉Profile各区的首要工程意图:

a.预热区;工程意图:锡膏中容剂蒸腾。

b.均温区;工程意图:助焊剂活化,去掉氧化物;蒸腾剩余水份。

c.回焊区;工程意图:焊锡熔融。

d.冷却区;工程意图:合金焊点构成,零件脚与焊盘接为一体;

110. SMT贴片加工制程中,锡珠发生的首要缘由:PCB PAD描绘不良、钢板开孔描绘不良、置件深度或置件压力过大、rofile曲线上升斜率过大,锡膏崩塌、锡膏粘度过低。


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