新扬铃电子与你分享：锡膏回流过程

发布日期：2016-10-09 作者：点击：

当锡膏处在一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段。

用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。

助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。

当温度继续上升，焊锡颗粒先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。在表面上覆盖，并开始形成锡焊点。

这个阶段很重要，当单个的焊锡颗粒熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙过4mil，则可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，造成锡点开路。

冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。

回流焊接要求总结：

重要的是缓慢加热来蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。

其次，助焊剂活跃阶段须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。（新扬铃电子销售锡膏搅拌机、吸嘴清洗机、飞达校正仪、防静电料架等SMT贴片机周边设备剂耗材。十多年的专注，我们真诚的为您服务。）

时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是很重要的，须让焊锡颗粒熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长，可能对元件和PCB造成伤害。

锡膏回流温度曲线的设定，根据锡膏供应商提供的数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速度小于每秒3°C，和冷却温降速度小于5° C。

PCB装配如果尺寸和重量很相似的话，可用同一个温度曲线。

要经常或者是每天检测温度曲线是否正确。

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