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贴片加工中造成焊点不圆润的原因有哪些呢?

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贴片加工中造成焊点不圆润的原因有哪些呢?

发布日期:2024-05-07 作者:扬铃 点击:


   相信大家都了解,在smt贴片加工过程在会发生各种不良现象,其中最常见的是焊接不良,焊接不良可以直接影响PCBA加工的产品品质,所以今天贴片加工厂威尔欣光电为大家分析一下,造成贴片加工焊点不圆润的主要原因有哪些吧

造成焊点不圆润原因如下:

一、从焊接材料上来说:

1. 助焊剂的材质不良,或其中存在杂质,表面缺少润滑性;

2. 助焊剂的活性不够,在作用的同时不可以很好的去除掉pcb焊盘上存在的空气氧化物质,导致焊点有毛刺。

3. 焊丝、焊条中碳含量过多,或焊料表面存在油油脂等其他杂质会导致焊接点不平滑。

二、从焊接工艺手法上来说:

1. 焊接过程中未按照要求操作,操作不规范。

2. Pcb过板速度不稳定,导致上锡不均匀。

3. 焊接前期未检查pcb板,线路板上存在杂质。

三、从焊接环境参数上来说:

1. 回流焊接时间不合理,加热时间过长或加热温度过高,导致助焊剂失效。

2. 焊接参数不合理,其中包含电流电压不稳定,融锡不畅会导致焊点不圆润。

在贴片加工过程中,需要注意焊接质量,它是直接影响pcba产品品质的重要参数之一,合理的把握焊接品质,可以降低成本,提高质量,同时也能提高企业在行业的口碑水平。

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