在电子元件表面贴装过程中要注意哪些不良的焊接习惯

发布日期：2024-04-16 作者：扬铃点击：

焊接是电子元件表面贴装过程中不可缺少的关键步骤。如果现阶段发生大量泄漏，将损坏贴片加工线路板，甚至损坏。因此，在芯片加工过程中，应注意适度的焊接习惯，防止焊接不合理，损害芯片加工质量。下面，将解释贴片加工中常见的焊接不良习惯。

以下六点是电子元件表面贴装过程中应注意的焊接不良习惯：

1、任意选择电烙铁的顶部，不管大小如何。在贴片加工过程中，选择铁头的规格很重要。如果烙铁头的规格太小，烙铁头的等待时间会增加，焊接材料的流动性也不足，导致点焊冷。如果烙铁头的规格很大，连接器会加热得太快，补片会烧焦。因此，烙铁头的尺寸应根据三个规范进行选择：长度和外观、热比和接触面积大化，但略小于焊盘。

2、焊剂操作错误。据统计，许多员工习惯于在电子元件表面贴装过程中使用过量的焊剂。事实上，这并不能帮助你有一个好的点焊，也会导致贴片加工焊孔，很容易造成腐蚀、电子转移等问题。

3、加热桥焊接不合理。SMT贴片在加工中的焊接变形是为了避免焊接材料造成桥梁。如果加工操作不合理，喷焊点或焊接材料流量将不够。因此，好的焊接习惯应该是将铁头放在焊盘和销的中间，锡丝靠近铁头。锡熔化后，将锡丝移至另一侧加工，或将锡丝放入焊盘和销的中间，将铁贴片加工放在锡丝上，锡熔化贴片加工后将锡丝移至另一侧。这样既能制造出更好的点焊，又能防止芯片加工。

4、电子元件表面贴装时，销的焊接力过大。许多工作人员认为，过大的力会促进焊膏的传热，促进焊料的实际效果，因此在焊接过程中选择下压的方法。事实上，这是一个坏习惯，很容易导致芯片焊盘升高、分层、凹痕、PCB小白点等问题的处理。因此，焊接过程中不需要用力过大。为了保证贴片的加工质量，只有贴片加工电烙铁的顶部与贴片有轻微接触。

5、迁移焊接的实际操作不合理。迁移焊接是指焊接材料先在铁头顶部焊接，然后迁移到连接头上。迁移焊接不合理会损坏铁头，造成湿度差。因此，通常的迁移焊接方法应该是将烙铁头放在焊盘和焊针之间，锡线靠近烙铁头，锡线融化时，锡线移到正对面。把锡线放在垫片和钉子之间。将电烙铁放在锡线上，锡线融化后移到另一侧。

6、多余的变化或返工。电子元件表面贴装和焊接过程中的禁忌是返工。这种方法不仅不能提高贴片的质量，而且容易造成贴片金属材料层破裂、PCB分层、消耗多余时间甚至损坏。因此，没有必要更改或修改修复过程。

焊接是电子元件表面贴装过程中不可缺少的关键步骤。因此，在芯片加工过程中，要注意适度的焊接习惯，防止贴片加工不合理，危及芯片加工质量。如果烙铁头的规格很大，连接器会加热得太快，补片会烧焦。因此，通常的迁移焊接方法应该是将烙铁头放在焊盘和焊针之间，锡线靠近烙铁头，锡熔化时锡线移到正对面。

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