SMT生产线设备流程介绍

发布日期：2023-05-18 作者：扬铃点击：

SMT生产线设备流程介绍

SMT生产线指表面贴装技术生产线，是电子制造过程中不可缺少的环节。SMT生产线由SMT贴片机、印刷机、3DSPI、回流焊炉/波峰焊机、3DAOI、周边设备等部分组成，主要目的是实现电路板的全自动化SMT生产。

SMT广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量出产、低缺陷率出产供应了条件。SMT就是外表拼装技能，是由混合集成电路技能展开而来的新一代的电子装联技能。

SMT生产线的类型：

1、自动化：分为全自动出产线和半自动出产线;

2、生产线的规划大小：分为大型、中型和小型生产线。

在SMT生产线上，首先需要进行的是贴装。这过程中包括了元件的贴合和焊接。贴合可以采用吸嘴选取元件并进行布局，也可以通过嵌入式一体化工艺将元件直接集成到电路板中。焊接则需要进行回流焊炉处理，将焊点融化，用于固定元件。

下面来讲下SMT主要设备有哪些？

1、印刷机: 将锡音或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件贴装做好准备。

2、3D SPI：中文叫锡膏检测器，首要用于检测锡膏印刷机印刷PCB板的质量，检测锡膏印刷的厚度、平整度、印刷面积等。

3、贴片机：运用设备修改好的程序将元件精确安装到印刷线路板的固定方位上，贴片机可分高速和多功能贴片机，高速机一般用于贴装小的chip元件，多功能贴片机首要贴装卷状、盘状或管状的大元件或异性元件，特点是贴装精确度高、但贴装速度不如高速机。

4、回流焊：放在SMT生产线中贴片机的后边，提供加热环境，将焊盘上的焊锡膏熔化，使表面贴装元器件与PCB焊盘经过高温牢固结合在一起

5、AOl：自动光学辨识系统，也叫光学检测仪，已广泛应用在电子电路板组装生产线上替代以前人工目检工作中了。当自动检测时，机器经过摄像头自动扫描PCB，收集图画，查验的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图画处理，查看出PCB上缺陷，并经过闪现器把缺陷闪现/标明出来，供修补人员修整。

6、X-RAY：用于检测各类工业元器件、电子元件、电路内部的贴装质量。

SMT生产线是一个包含多个环节、用于实现电路板自动化生产的系统，其中，元器件贴片、锡膏印刷、PCB焊接、OK/NG检测都是生产线核心环节。通过不断的优化这些环节，制造商可以提高生产效率，并生产出更高质量的电子产品。

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