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SMT虚焊3D检测解决方案

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SMT虚焊3D检测解决方案

发布日期:2023-01-14 作者:扬铃 点击:

虚焊检测是工业上常见的一种检测,虚焊和漏焊不同,我们要进行区分,漏焊是指材料部位间未连接,没有焊点,而虚焊是表面看上去焊接成功了,但实际上并没有焊牢。我们需要了解虚焊产生的原因,并清晰虚焊的相关检测方法。



虚焊的原因及解决

1、焊盘设计有缺陷。焊盘上不应存在通孔, 通孔会使焊锡流失造成焊料不足;焊盘间距、面积也需要标准匹配,否则应尽早更正设计.


2、PCB板有氧化现象,即焊盘发乌不亮。如有氧化现象,可用橡皮擦去氧化层,使其亮光重现。PCB板受潮,如怀疑可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染,此时要用无水乙醇清洗干净。


3、印过焊膏的 PCB,焊膏被刮 .蹭,使相关焊盘 上的焊膏量减少,使焊料不足 应及时补足。补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足4、SMD (表面贴装元器件)质量不好、过期、氧化、变形,造成虚焊。这是较多见的原因。


(1) 氧化的元件发乌不亮。氧化物的熔点升高, 此时用三百多度度的电铬铁加上松香型的助焊剂能焊接,但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蚀性较弱的免清洗焊膏就难以熔化”故氧化的SMD就不宜用再流焊炉焊接。买元件时一定要看清是否有氧化的情况.且买回来后要及时使用。同理,氧化的焊膏也不能使用”


(2) 多条腿的表面贴装元件,其腿细小,在外力的作用下极易变形,一旦变形, 肯定会发生虚焊或缺焊的现象,所以贴前焊后要认真检查及时修好。


 

检测要求:

SMT焊接情况研判、元器件表明贴装工艺分析、虚焊检测;


难度分析:

采用目视显微镜,放大镜方式进行观察检测。操作人员存在视力疲 劳以及品质分析无法形成图片格式。若通过传统视频显微镜,只能通过平面观察,由于景深较小,部分角度无法清楚的观察到,容易导致漏检等情况的发生;


解决方案:

通过3D光学显微镜,三维旋转镜头,辅以CCD摄像机观看大动态即时三维图像,具有大视场、大景深、高清晰度的特点,无需工件倾斜可以清晰的对每个IC原件的焊脚进行判断分析,特别对于虚焊观察有着明显的帮助,镜头旋转速度、方向、光源可以自行调节;

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