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SMT贴片加工的焊点质量检测

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SMT贴片加工的焊点质量检测

发布日期:2023-01-10 作者:新扬铃 点击:

在SMT贴片加工中焊点的质量是非常重要的,焊点质量可以直接看出焊接的效果,并且可以从焊点质量直接看出SMT贴片的品质。


一、检测方法:

1、表层必须详细而光滑明亮,不可以有缺点;

2、贴片元件高宽比要适度,适度的焊接材料量和焊接材料必须彻 底遮盖焊盘和引出线的电焊焊接位置;

3、SMT贴片加工的焊点要有优良的润湿性,电焊焊接点的边沿理应较薄,焊接材料与焊盘表层的湿润角建议300度以下,更大不超出600度。


二、检测内容:

1、元件是不是有忽略;

2、元件是不是有贴错;

3、是不是会导致短路故障;

4、元件是不是虚接,不坚固。


三、漏件原因:

1、SMT贴片加工中电子器件送料架给料不及时;

2、元件真空吸盘的供气阻塞、真空吸盘毁坏、真空吸盘高宽比有误;

3、机器设备的真气体路常见故障、产生阻塞;

4、线路板拿货欠佳、造成形变;

5、线路板的焊盘上沒有助焊膏或助焊膏过少;

6、电子器件产品质量问题,同一种类的薄厚不一致;

7、SMT贴片机启用程序流程有缺漏,或是编写程序时对电子器件薄厚主要参数的挑选不正确;

8、人为失误不小心碰掉;

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